近日，开源证券发布研报称，AI仍然是CES2026主旋律，何况AI正从软件层面更多向物理天下全面交融，合手续赋能千般AI结尾。该行以为，生成式AI带来的新一轮创新鼎新方兴未已，AI手机和AI PC等传统失掉电子品类有望受益失掉者换机而参加周期上行通谈，AI眼镜、具身智能机器东谈主仍是跨过“0到1”参加“1到N”阶段，产物出货量有望保合手高速增长。建议重心温雅AI硬件产业链干系方针。

开源证券主要不雅点如下：

AI芯片：芯片架构/制程工艺合手续迭代，AI推理能效普及、资本下跌

AI芯片方面，CES2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英伟达晓谕Vera Rubin平台全面投产，Rubin平台整合6颗关节芯片，打造全新的算力、齐集与存储架构，在大幅普及性能的同期，AI推理资本裁汰10倍。AMD展示其全栈AI计策，鼓舞寰球算力将来参加YottaFLOPS级时期，其推出的基于MI455X的AI平台Helios性能较前代普及10倍，并取得OpenAI等头部客户招供。英特尔当先发布基于18A工艺的酷睿Ultra3系列措置器，核显性能较竞品卓绝超70%。高通则推出骁龙X2Plus平台，以更高能效重塑Windows AI PC标杆。联念念忽视“搀和AI”计策，聚首芯片厂商构建“端-边-云”全栈才智。全体来看，跟着芯片架构和制程工艺迭代，AI推感性能合手续普及，资本合手续下跌。

传统失掉电子：AI手机/AI PC模式合手续创新，软件AI交互体验热切性突显

AI PC方面，联念念推出卷轴屏与外折叠PC，通过其“搀和式AI”计策赋能AI PC，构建端云协同、无缝衔接的AI交互体验；戴尔、惠普升级旗舰AI PC产物，端侧AI性能大幅普及；好意思国YPlasma公司推出寰球首款等离子散热条记本，调动失掉电子散热决策。AI手机方面，三星展示无折痕可折叠OLED自大决策，或将用于下一代折叠屏手机；荣耀展示寰球首款机器东谈主手机ROBOT PHONE，通过云台录像头增强端侧AI交互体验。全体上看，传统失掉电子产物硬件创新渐渐乏力，通过软件和系统层面研发更多Agent AI功能，增强AI交互体验变得愈加热切。

新式AI结尾：AI眼镜合手续创新，新式AI+硬件全面赋能千般场景

新式AI终轨则从通用交互加快向深度场景浸透。AI眼镜方面，中国品牌成为创新主力，雷鸟展示寰球首款eSIM智能AR眼镜，符号着AR成就参加孤独通讯时期；Rokid发布超轻无屏AI眼镜“Rokid Style”，主打“语音优先”交互；XREAL与ROG聚首发布R1游戏眼镜，援手240Hz高刷。同期，AI大模子正走出软件范围，深入赋能情怀追随、默契健康、宠物饲养等细分场景，通过专科化与情怀化经营，鼓舞AI向个性化演进，符号着AI结尾产业参加全新阶段。

汽车&机器东谈主：物理AI模子加快智驾落地，千般具身智能机器东谈主大齐走漏智能汽车方面，英伟达通过开源Alpamayo系统裁汰L4研发门槛；祥瑞、长城等中国车企则快速鼓舞全栈智驾决策迈向量产。出行创新呈现多元化冲突，从Strutt智能轮椅的“东谈主机共驾”到Verge固态电板电动摩托的极致性能，工夫正从不同维度真切重塑将来的出行体验与行业圭臬。具身智能方面，英伟达通过Jetson Thor芯片与Isaac平台构建洞开生态；波士顿能源发布量产版Atlas东谈主形机器东谈主，并与当代、DeepMind互助鼓舞规模化工业哄骗；LG推披缁用机器东谈主CLOiD及扩充器品牌AXIUM，布局从中枢部件到场景生态的全链条。同期，以宇树、智元为代表的中国企业通过高性价比整机、贤慧操作与多元场景决策，在工业自动化、家庭功绩等范围展现出快速的生意化才智开云体育，寰球机器东谈主产业迈向规模化哄骗新阶段。